تختلف مجموعة PCB المرنة عن مجموعة PCB الصلبة في عملية التصنيع

تعد مجموعة PCB (لوحة الدوائر المطبوعة) جزءًا أساسيًا من تصنيع الإلكترونيات. أنها تنطوي على عملية تركيب ولحام المكونات الإلكترونية على ثنائي الفينيل متعدد الكلور. هناك نوعان رئيسيان من تجميعات ثنائي الفينيل متعدد الكلور، تجميعات ثنائي الفينيل متعدد الكلور المرنة وتجميعات ثنائي الفينيل متعدد الكلور الصلبة. في حين أن كلاهما يخدم نفس الغرض المتمثل في توصيل المكونات الإلكترونية، إلا أنه يتم تصنيعهما بشكل مختلف.في هذه المدونة، سنناقش كيف يختلف تجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور المرن عن تجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور الصلب في عملية التصنيع.

1. تجميع الشركة العامة للفوسفات:

إن Flex PCB، المعروف أيضًا باسم PCB المرن، عبارة عن لوحة دوائر يمكن ثنيها أو طيها أو لفها لتناسب الأشكال والتكوينات المختلفة.إنه يوفر العديد من المزايا مقارنة بمركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور الصلبة، مثل تقليل استهلاك المساحة وتعزيز المتانة. تتضمن عملية تصنيع مجموعة PCB المرنة الخطوات التالية:

أ. تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور المرن: الخطوة الأولى في تجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور المرن هي تصميم تخطيط الدائرة المرنة.يتضمن ذلك تحديد حجم وشكل وتكوين PCB المرن. وقد تم إيلاء اهتمام خاص لترتيب الآثار النحاسية والمنافذ والوسادات لضمان المرونة والموثوقية.

ب. اختيار المواد: تُصنع مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور المرنة من مواد مرنة مثل البوليميد (PI) أو البوليستر (PET).يعتمد اختيار المواد على متطلبات التطبيق، بما في ذلك مقاومة درجات الحرارة والمرونة والخواص الميكانيكية.

ج. تصنيع الدوائر: يتضمن تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور المرن عمليات مثل الطباعة الحجرية الضوئية والحفر والطلاء الكهربائي.تُستخدم الطباعة الحجرية الضوئية لنقل أنماط الدوائر إلى ركائز مرنة. يؤدي النقش إلى إزالة النحاس غير الضروري، مما يترك الدوائر المطلوبة. يتم الطلاء لتعزيز التوصيل وحماية الدوائر.

د. وضع المكونات: في تجميع PCB المرن، يتم وضع المكونات على ركيزة مرنة باستخدام تقنية التركيب السطحي (SMT) أو تقنية الفتحات.يتضمن SMT تركيب مكونات إلكترونية مباشرة على سطح PCB المرن، بينما تتضمن تقنية الفتحة إدخال الخيوط في الثقوب المحفورة مسبقًا.

ه. اللحام: اللحام هو عملية ربط المكونات الإلكترونية بثنائي الفينيل متعدد الكلور المرن.يتم إجراؤه عادةً باستخدام تقنيات اللحام بإعادة التدفق أو اللحام الموجي، اعتمادًا على نوع المكون ومتطلبات التجميع.

2. تجميعة PCB الصلبة:

إن مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور الصلبة، كما يوحي اسمها، عبارة عن لوحات دوائر غير مرنة لا يمكن ثنيها أو لفها.غالبًا ما يتم استخدامها في التطبيقات التي يكون فيها الاستقرار الهيكلي أمرًا بالغ الأهمية. تختلف عملية تصنيع مجموعة PCB الصلبة عن مجموعة PCB المرنة بعدة طرق:

أ. تصميم PCB الصلب: تركز تصميمات PCB الصلبة عادةً على زيادة كثافة المكونات إلى الحد الأقصى وتحسين سلامة الإشارة.يتم تحديد الحجم وعدد الطبقات وتكوين PCB وفقًا لمتطلبات التطبيق.

ب. اختيار المواد: يتم تصنيع مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور الصلبة باستخدام ركائز صلبة مثل الألياف الزجاجية (FR4) أو الإيبوكسي.تتمتع هذه المواد بقوة ميكانيكية ممتازة واستقرار حراري ومناسبة لمجموعة متنوعة من التطبيقات.

ج. تصنيع الدوائر: يتضمن تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور الصلب بشكل عام خطوات مشابهة لثنائي الفينيل متعدد الكلور المرن، بما في ذلك الطباعة الحجرية الضوئية والحفر والطلاء.ومع ذلك، قد تختلف المواد المستخدمة وتقنيات التصنيع لتتناسب مع صلابة اللوحة.

د. وضع المكونات: يتم وضع المكونات على لوحة PCB صلبة باستخدام تقنية SMT أو تقنية الفتحة، على غرار مجموعة PCB المرنة.ومع ذلك، تسمح مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور الصلبة بتكوينات أكثر تعقيدًا للمكونات نظرًا لبنيتها الصلبة.

ه. اللحام: تشبه عملية اللحام الخاصة بتجميع PCB الصلب عملية اللحام الخاصة بتجميع PCB المرن.ومع ذلك، قد تختلف التقنية ودرجة الحرارة المحددة المستخدمة اعتمادًا على المواد والمكونات التي يتم لحامها.

ختاماً:

إن تجميعة PCB المرنة وتجميعة PCB الصلبة لها عمليات تصنيع مختلفة نظرًا لاختلاف خصائص المواد وتطبيقاتها.توفر مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور المرنة المرونة والمتانة، في حين توفر مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور الصلبة الاستقرار الهيكلي. إن معرفة الفرق بين هذين النوعين من مجموعات ثنائي الفينيل متعدد الكلور أمر مهم في اختيار الخيار المناسب لتطبيق إلكتروني معين. ومن خلال النظر في عوامل مثل عامل الشكل والمتطلبات الميكانيكية والمرونة، يمكن للمصنعين ضمان الأداء الأمثل والموثوقية لمجموعات ثنائي الفينيل متعدد الكلور.