خدمة التجميع CAPEL SMT
FPCs وثنائي الفينيل متعدد الكلور وثنائي الفينيل متعدد الكلور الصلب المرن
خدمات تجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور المعجلة
√ 1-2 أيام نموذج تجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور سريع الدوران
√ مكونات عبر الإنترنت لمدة 2-5 أيام من موردين موثوقين
√ الاستجابة السريعة للدعم الفني والمشورة
√ تحليل قائمة مكونات الصنف لضمان توحيد المكونات وسلامة البيانات
جمعية سمت
نموذج التحول السريع
الإنتاج بكثافة الإنتاج بكميات ضخمة
خدمة ما بعد البيع 24 عبر الإنترنت
عملية إنتاج كابيل
تحضير المواد ← طباعة معجون اللحام ← SPI ← IPQC ← تقنية التركيب السطحي ← لحام بإعادة التدفق
↓
الحماية والتعبئة ← بعد اللحام ← اللحام الموجي ← الأشعة السينية ←AOI ← اختبار Artide الأول
كابل سمت/ديبخط
● IQC (مراقبة الجودة الواردة)
● اختبار IPQC (مراقبة جودة العملية)/Fal
● الفحص البصري بعد إنحسر الفرن/AOL
● أجهزة التصوير المقطعي
● الفحص البصري قبل فرن إعادة التدفق
● ضمان الجودة التفتيش العشوائي
● OQC (مراقبة الجودة الصادرة)
كابلمصنع سمت
● اقتباس عبر الإنترنت في دقائق
● 1-2Days نموذج تجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور سريع الدوران
● الاستجابة السريعة للدعم الفني والمشورة
● تحليل BOM للتأكد من المكون
● التوحيد وسلامة البيانات
● 7*24 خدمة العملاء عبر الإنترنت
● سلسلة التوريد عالية الأداء
كابلخبير الحلول
● تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور
● توتر المكونات
● جمعية SMT&PTH
● البرمجة، اختبار الوظيفة
● تجميع الكابلات
● طلاء مطابق
● مجموعة الضميمة وما إلى ذلك.
القدرة على عملية تجميع PCB CAPEL
| فئة | تفاصيل | |
| مهلة | 24 ساعة من النماذج الأولية، ووقت التسليم للدفعة الصغيرة حوالي 5 أيام. | |
| قدرة PCBA | تصحيح SMT 2 مليون نقطة/يوم، THT 300000 نقطة/يوم، 30-80 طلبًا/يوم. | |
| خدمة المكونات | تسليم المفتاح | من خلال نظام إدارة مشتريات المكونات الناضج والفعال، فإننا نخدم مشاريع PCBA بأداء عالي التكلفة.يتولى فريق من مهندسي المشتريات المحترفين وموظفي المشتريات ذوي الخبرة مسؤولية شراء المكونات وإدارتها لعملائنا. |
| معدة أو مرسلة | بفضل فريق إدارة المشتريات القوي وسلسلة توريد المكونات، يزودنا العملاء بالمكونات، ونحن نقوم بأعمال التجميع. | |
| كومبو | قبول المكونات أو المكونات الخاصة المقدمة من قبل العملاء.وكذلك توفير موارد المكونات للعملاء. | |
| نوع لحام ثنائي الفينيل متعدد الكلور | خدمات لحام SMT أو THT أو PCBA على حد سواء. | |
| معجون اللحام/سلك القصدير/شريط القصدير | خدمات معالجة PCBA الخالية من الرصاص والرصاص (متوافقة مع RoHS).وأيضا توفير معجون لحام مخصص. | |
| مرسام | استنسل القطع بالليزر للتأكد من أن المكونات مثل الدوائر المتكاملة صغيرة الحجم وBGA تتوافق مع فئة IPC-2 أو أعلى. | |
| موك | قطعة واحدة، لكننا ننصح عملائنا بإنتاج 5 عينات على الأقل لتحليلها واختبارها. | |
| حجم المكون | • المكونات السلبية: نحن جيدون في تركيب البوصة 01005 (0.4 مم * 0.2 مم)، 0201 مثل هذه المكونات الصغيرة. | |
| • دوائر متكاملة عالية الدقة مثل BGA: يمكننا اكتشاف مكونات BGA بمسافة لا تقل عن 0.25 مم بواسطة الأشعة السينية. | ||
| حزمة المكونات | البكرة وشريط القطع والأنابيب والمنصات لمكونات SMT. | |
| الحد الأقصى لدقة تركيب المكونات (100FP) | الدقة 0.0375 ملم. | |
| نوع ثنائي الفينيل متعدد الكلور قابل للحام | ثنائي الفينيل متعدد الكلور (FR-4، الركيزة المعدنية)، FPC، ثنائي الفينيل متعدد الكلور الصلب المرن، ثنائي الفينيل متعدد الكلور الألومنيوم، ثنائي الفينيل متعدد الكلور HDI. | |
| طبقة | 1-60 (طبقة) | |
| أقصى مساحة للمعالجة | 545 × 622 ملم | |
| الحد الأدنى لسمك اللوح | 4 (طبقة) 0.40 مم | |
| 6 (طبقة) 0.60 مم | ||
| 8 (طبقة) 0.8 مم | ||
| 10 (طبقة) 1.0 مم | ||
| الحد الأدنى لعرض الخط | 0.0762 ملم | |
| الحد الأدنى للتباعد | 0.0762 ملم | |
| الحد الأدنى من الفتحة الميكانيكية | 0.15 ملم | |
| سمك جدار النحاس | 0.015 ملم | |
| التسامح الفتحة المعدنية | ± 0.05 ملم | |
| فتحة غير معدنية | ± 0.025 مم | |
| التسامح مع الحفرة | ± 0.05 ملم | |
| التسامح الأبعاد | ± 0.076 ملم | |
| الحد الأدنى من جسر اللحام | 0.08 ملم | |
| مقاومة العزل | 1E+12Ω(عادي) | |
| نسبة سمك اللوحة | 1:10 | |
| صدمة حرارية | 288 درجة مئوية (4 مرات في 10 ثواني) | |
| مشوهة ومثنية | .70.7% | |
| قوة مضادة للكهرباء | > 1.3 كيلو فولت/مم | |
| قوة مضادة للتجريد | 1.4 نيوتن/مم | |
| لحام مقاومة صلابة | ≥6H | |
| اعاق اللهب | 94 فولت-0 | |
| التحكم في المعاوقة | ±5% | |
| تنسيق الملف | BOM، PCB جربر، اختيار ومكان. | |
| اختبارات | قبل التسليم، سنطبق مجموعة متنوعة من طرق الاختبار على PCBA المثبت أو المثبت بالفعل: | |
| • IQC: التفتيش الوارد. | ||
| • IPQC: فحص الإنتاج، واختبار LCR للقطعة الأولى. | ||
| • مراقبة الجودة المرئية: فحص الجودة الروتيني. | ||
| • AOI: تأثير اللحام لمكونات التصحيح، أو الأجزاء الصغيرة أو قطبية المكونات؛ | ||
| • الأشعة السينية: تحقق من مكونات PAD المخفية وQFN وغيرها من المكونات عالية الدقة. | ||
| • الاختبار الوظيفي: اختبار الوظيفة والأداء وفقًا لإجراءات وإجراءات الاختبار الخاصة بالعميل لضمان الامتثال. | ||
| إصلاح وإعادة صياغة | يمكن لخدمة إصلاح BGA الخاصة بنا إزالة BGA الموجودة في غير موضعها أو غير الموضحة أو المزيفة بأمان وإعادة توصيلها بلوحة PCB بشكل مثالي. | |
قدرة معالجة CAPEL FPC وثنائي الفينيل متعدد الكلور المرن
| منتج | كثافة عالية | |||
| الربط البيني (HDI) | ||||
| دوائر فليكس القياسية فليكس | الدوائر المرنة المسطحة | دائرة فليكس جامدة | مفاتيح الغشاء | |
| حجم اللوحة القياسي | 250 مم × 400 مم | لفة فورمات | 250 مم × 400 مم | 250 مم × 400 مم |
| عرض الخط والتباعد | 0.035 مم 0.035 مم | 0.010 بوصة (0.24 ملم) | 0.003 بوصة (0.076 ملم) | 0.10 بوصة (.254 ملم) |
| سمك النحاس | 9um/12um/18um/35um/70um/100um/140um | 0.028 مم - 01 مم | 1/2 أوقية وأعلى | 0.005 "-.0010" |
| عدد الطبقات | 32 | أعزب | 32 | ما يصل الى 40 |
| عبر / حجم الحفر | ||||
| الحد الأدنى لقطر ثقب الحفر (الميكانيكي). | 0.0004 بوصة (0.1 ملم) 0.006 بوصة (0.15 ملم) | لا يوجد | 0.006 بوصة (0.15 ملم) | 10 مل (0.25 ملم) |
| الحد الأدنى لحجم (الليزر). | 4 مل (0.1 مم) 1 مل (0.025 مم) | لا يوجد | 6 مل (0.15 ملم) | لا يوجد |
| الحد الأدنى لحجم مايكرو فيا (الليزر). | 3 مل (0.076 ملم) 1 مل (0.025 ملم) | لا يوجد | 3 مل (0.076 ملم) | لا يوجد |
| مادة مقوية | بوليميد / FR4 / معدن /SUS /Alu | حيوان أليف | FR-4 / بويميد | PET / معدن / FR-4 |
| مادة التدريع | النحاس / الفضة لينك / تاتسوتا / الكربون | رقائق الفضة / تاتسوتا | النحاس / الحبر الفضي / التاتدوتا / الكربون | احباط الفضة |
| مادة الأدوات | 2 مل (0.051 ملم) 2 مل (0.051 ملم) | 10 مل (0.25 ملم) | 2 مل (0.51 ملم) | 5 مل (0.13 ملم) |
| زيف التسامح | 2 مل (.051 ملم) 1 مل (0.025 ملم) | 10 مل (0.25 ملم) | 2 مل (0.51 ملم) | 5 مل (0.13 ملم) |
| قناع اللحام | ||||
| جسر قناع اللحام بين السد | 5 مل (0.013 ملم) 4 مل (0.01 ملم) | لا يوجد | 5 مل (0.13 ملم) | 10 مل (0.25 ملم) |
| التسامح مع تسجيل قناع اللحام | 4 مل (0.010 مم) 4 مل (0.01 مم) | لا يوجد | 5 مل (0.13 ملم) | 5 مل (0.13 ملم) |
| غطاء | ||||
| تسجيل الغلاف | 8 مل 5 مل | 10 مل | 8 مل | 10 مل |
| تسجيل الموافقة المسبقة عن علم | 7 مل 4 مل | لا يوجد | 7 مل | لا يوجد |
| تسجيل قناع اللحام | 5 مل 4 مل | لا يوجد | 5 مل | 5 مل |
| صقل الأسطح | ENIG/الفضة الغمرية/القصدير الغمري/طلاء الذهب/طلاء القصدير/OSP/ ENEPIG | |||
| أسطورة | ||||
| أدنى ارتفاع | 35 مل 25 مل | 35 مل | 35 مل | تراكب الرسم |
| عرض الحد الأدنى | 8 مل 6 مل | 8 مل | 8 مل | |
| الحد الأدنى من المساحة | 8 مل 6 مل | 8 مل | 8 مل | |
| تسجيل | ±5مل ±5مل | ±5 مل | ±5 مل | |
| معاوقة | ±10% ±10% | ±20% | ±10% | NA |
| SRD (قالب القاعدة الفولاذية) | ||||
| التسامح الخطوط العريضة | 5 مل (0.13 ملم) 2 مل (0.051 ملم) | لا يوجد | 5 مل (0.13 ملم) | 5 مل (0.13 ملم) |
| الحد الأدنى لنصف القطر | 5 مل (0.13 ملم) 4 مل (0.10 ملم) | لا يوجد | 5 مل (0.13 ملم) | 5 مل (0.13 ملم) |
| داخل الشعاع | 20 مل (0.51 ملم) 10 مل (0.25 ملم) | لا يوجد | 31 مل | 20 مل (0.51 ملم) |
| لكمة الحد الأدنى لحجم الثقب | 40 مل (10.2 ملم) 31.5 مل (0.80 ملم) | لا يوجد | لا يوجد | 40 مل (1.02 ملم) |
| التسامح مع حجم ثقب لكمة | ± 2 مل (0.051 مم) ± 1 مل | لا يوجد | لا يوجد | ± 2 مل (0.051 ملم) |
| فتحة العرض | 20 مل (0.51 ملم) 15 مل (0.38 ملم) | لا يوجد | 31 مل | 20 مل (0.51 ملم) |
| Toleranc من ثقب للمخطط | ±3 مل ± 2 مل | لا يوجد | ± 4 مل | 10 مل |
| التسامح مع حافة الثقب للمخطط التفصيلي | ±4 مل ± 3 مل | لا يوجد | ±5 مل | 10 مل |
| الحد الأدنى من التتبع للمخطط التفصيلي | 8 مل 5 مل | لا يوجد | 10 مل | 10 مل |
