في هذه المدونة، سنناقش بعض المعالجات السطحية الشائعة وفوائدها لمساعدتك في ترقية عملية تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور المكون من 12 طبقة.
في مجال الدوائر الإلكترونية، تلعب لوحات الدوائر المطبوعة (PCBs) دورًا حيويًا في توصيل المكونات الإلكترونية المختلفة وتشغيلها. ومع تقدم التكنولوجيا، يتزايد الطلب على مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور الأكثر تقدما وتعقيدا بشكل كبير. لذلك، أصبح تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور خطوة حاسمة في إنتاج أجهزة إلكترونية عالية الجودة.
أحد الجوانب المهمة التي يجب مراعاتها أثناء تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور هو إعداد السطح.تشير المعالجة السطحية إلى الطلاء أو التشطيب المطبق على ثنائي الفينيل متعدد الكلور لحمايته من العوامل البيئية وتعزيز وظائفه. هناك مجموعة متنوعة من خيارات المعالجة السطحية المتاحة، واختيار المعالجة المثالية للوحة المكونة من 12 طبقة يمكن أن يؤثر بشكل كبير على أدائها وموثوقيتها.
1.HASL (تسوية لحام الهواء الساخن):
HASL هي طريقة معالجة سطحية مستخدمة على نطاق واسع وتتضمن غمس ثنائي الفينيل متعدد الكلور في اللحام المنصهر ثم استخدام سكين الهواء الساخن لإزالة اللحام الزائد. توفر هذه الطريقة حلاً فعالاً من حيث التكلفة مع قابلية لحام ممتازة. ومع ذلك، فإنه يحتوي على بعض القيود. قد لا يتم توزيع اللحام بالتساوي على السطح، مما يؤدي إلى تشطيب غير متساوٍ. بالإضافة إلى ذلك، فإن التعرض لدرجات الحرارة المرتفعة أثناء العملية يمكن أن يسبب ضغطًا حراريًا على لوحة PCB، مما يؤثر على موثوقيتها.
2. ENIG (غمر الذهب بالنيكل بدون كهرباء):
يعد ENIG خيارًا شائعًا لمعالجة الأسطح نظرًا لقابليته الممتازة للحام والتسطيح. في عملية ENIG، يتم ترسيب طبقة رقيقة من النيكل على سطح النحاس، تليها طبقة رقيقة من الذهب. يضمن هذا العلاج مقاومة جيدة للأكسدة ويمنع تدهور سطح النحاس. بالإضافة إلى ذلك، يوفر التوزيع الموحد للذهب على السطح سطحًا مسطحًا وناعمًا، مما يجعله مناسبًا للمكونات ذات النغمات الدقيقة. ومع ذلك، لا يُنصح باستخدام ENIG في التطبيقات عالية التردد نظرًا لاحتمال فقدان الإشارة الناتج عن طبقة حاجز النيكل.
3. OSP (مادة حافظة عضوية قابلة للحام):
OSP هي طريقة معالجة سطحية تتضمن وضع طبقة عضوية رقيقة مباشرة على سطح النحاس من خلال تفاعل كيميائي. يقدم OSP حلاً فعالاً من حيث التكلفة وصديقًا للبيئة لأنه لا يتطلب أي معادن ثقيلة. إنه يوفر سطحًا مسطحًا وناعمًا مما يضمن قابلية لحام ممتازة. ومع ذلك، فإن طلاءات OSP حساسة للرطوبة وتتطلب ظروف تخزين مناسبة للحفاظ على سلامتها. تعد الألواح المعالجة بـ OSP أيضًا أكثر عرضة للخدوش والتعامل مع الأضرار مقارنة بالمعالجات السطحية الأخرى.
4. غمر الفضة :
تعد الفضة المغمورة، والمعروفة أيضًا باسم الفضة المغمورة، خيارًا شائعًا لمركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور عالية التردد نظرًا لتوصيلها الممتاز وانخفاض فقدان الإدراج. إنه يوفر سطحًا مسطحًا وناعمًا مما يضمن قابلية لحام موثوقة. تعد الفضة المغمورة مفيدة بشكل خاص لمركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور ذات المكونات الدقيقة والتطبيقات عالية السرعة. ومع ذلك، تميل الأسطح الفضية إلى التشوه في البيئات الرطبة وتتطلب التعامل والتخزين المناسبين للحفاظ على سلامتها.
5. طلاء الذهب الصلب:
يتضمن طلاء الذهب الصلب ترسيب طبقة سميكة من الذهب على سطح النحاس من خلال عملية الطلاء الكهربائي. تضمن معالجة السطح هذه توصيلًا كهربائيًا ممتازًا ومقاومة للتآكل، مما يجعلها مناسبة للتطبيقات التي تتطلب إدخال وإزالة متكررة للمكونات. يُستخدم طلاء الذهب الصلب بشكل شائع على الموصلات والمفاتيح الطرفية. ومع ذلك، فإن تكلفة هذه المعالجة مرتفعة نسبيًا مقارنة بالمعالجات السطحية الأخرى.
في ملخص, يعد اختيار السطح المثالي لثنائي الفينيل متعدد الكلور المكون من 12 طبقة أمرًا بالغ الأهمية لوظائفه وموثوقيته.كل خيار من خيارات المعالجة السطحية له مزاياه وقيوده، ويعتمد الاختيار على متطلبات التطبيق المحددة والميزانية. سواء اخترت قصدير رش فعال من حيث التكلفة، أو ذهبًا غاطسًا موثوقًا به، أو OSP صديقًا للبيئة، أو فضيًا غاطسًا عالي التردد، أو طلاءًا قويًا بالذهب الصلب، فإن فهم فوائد واعتبارات كل معالجة سيساعدك على ترقية عملية تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور الخاص بك وضمان نجاح المعدات الإلكترونية الخاصة بك.
وقت النشر: 04 أكتوبر 2023
خلف
